O processo de envasamento é usado para o enchimento ou a imersão de componentes eletrônicos com uma mescla de materiais constituída geralmente por 2 componentes como resina epóxi e endurecedores, para proteção de choques mecânicos, vibrações, umidade e agentes corrosivos. Os componentes são armazenados em tanques separados e devem ser misturados com precisão e uniformidade para garantir que todo o processo seja consistente e repetível. Alguns fatores importantes também devem ser considerados, como a quantidade, temperatura dos componentes, mistura de materiais, força, volume, velocidade, entre outros. Imagens ilustrativas: