El proceso de envase y encapsulado sirve para llenar o sumergir componentes electrónicos con una mezcla de materiales, generalmente de 2 componentes, como resina epoxi y endurecedores, para proteger contra golpes mecánicos, vibraciones, humedad y agentes corrosivos. Los componentes se almacenan en tanques separados y se deben mezclar de manera precisa y uniforme para garantizar que todo el proceso sea consistente y repetible. También se deben considerar algunos factores importantes, como la cantidad, la temperatura de los componentes, la mezcla de materiales, la resistencia, el volumen, la velocidad, entre otros. Imágenes ilustrativas: